nine_inch_nerd schreef op 3 januari 2025 14:29:
[...]
In het verlengde van dit...
Ter info.
Ik kan me één of twee artikelen (hier geplaatst) herinneren eind 2024 waar deze discussie/informatie ook plaats vond.
Hier weer dan nu een bericht erover vandaag (zie artikel).
Zoals ik het lees valt deze 20 laags ook onder de HBM3E.
En valt het theoretisch in het straatje: hybrid bonding gaat een rol spelen vanaf HBM4 (lichte mate) en HBM4E en HBM5 (grotere mate).
Zie bijlage: visie Marc Langeveld.
SK hynix to showcase 16-layer HBM3e chip at CES 2025www.koreatimes.co.kr/www/tech/2025/01...In november onthulde SK hynix zijn nieuwste chipontwikkeling, een wereldprimeur, en sprak het vertrouwen uit dat de opbrengst van de chip gelijk zou zijn aan die van de 12-laags HBM3e, het meest geavanceerde model dat momenteel in massaproductie is.
De 16-laags HBM3e wordt vervaardigd via een geavanceerd massa-reflow-gevormd underfill-proces, waardoor de 16-laags stapel mogelijk is terwijl de kromtrekking van de chip effectief wordt gecontroleerd en de thermische prestaties worden gemaximaliseerd. Het bedrijf zei dat het in staat zal zijn om een 20-laags stapel te bereiken met het proces zonder hybride binding, een technologie van de volgende generatie voor het verbinden van gestapelde chips.
Naast HBM3e is er ook de vraag of er ook een glimp zal worden opgevangen van de volgende generatie HBM4 van het bedrijf.