BESI Juli 2015

1. ischav2 29 juli 2015 10:43

   auteur info

   • ischav2

     Lid sinds: 11 mrt 2004

     Laatste bezoek: 12 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 1382

     Gegeven: 211

   •    Aantal posts: 6.913

   Op een gegeven moment droogt het aanbid op en zal de koers weer gaan oplopen. De volumes spreken wat dat betreft boekdelen. Nu nog een bevestiging dat Intel de 2de klant is/wordt van BESI en de koers herstelt meer dan hij gezakt is......
2. [verwijderd] 29 juli 2015 10:44

   auteur info

   • [verwijderd]

     Lid sinds: 01 jan 0001

     Laatste bezoek: 01 jan 0001

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 0

     Gegeven: 0

   •    Aantal posts: 0

   Ik zit nu vol in TomTom op 9,65.
   Wens mij succes mensen en ik wens jullie succes hier.
   
3. hvasd2 29 juli 2015 10:46

   auteur info

   • hvasd2

     Lid sinds: 06 mrt 2002

     Laatste bezoek: 12 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 1260

     Gegeven: 168

   •    Aantal posts: 16.792

   BESI ontwikkelt productiemachines voor de halfgeleiderindustrie. Zij richten zich met name op het back-end-productieproces waarbij de wafers worden opgedeeld in losse chips, verbonden en verpakt. BESI heeft een leidende positie in machines die de meest geavanceerde methoden van chipassemblage kwalitatief hoogwaardig en snel kunnen uitvoeren.
   
   BESI’s klanten zijn met name de leidende multinationals op het gebied van halfgeleiderfabricage, assemblage huizen en industriële concerns. Typische eindklanten zijn fabrikanten van tablet computers, smartphones en andere consumentenelektronica, maar ook PC- en laptopproducenten en toeleveranciers voor de automobiel- en LED-industrie.
   
   www.projectholland.nl/index.php/portf...
4. marktwaarde 29 juli 2015 10:46

   auteur info

   • marktwaarde

     Lid sinds: 28 jun 2011

     Laatste bezoek: 18 jan 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 719

     Gegeven: 774

   •    Aantal posts: 3.305

   quote:

   Hibii schreef op 29 juli 2015 10:44:

   Ik zit nu vol in TomTom op 9,65.
   Wens mij succes mensen en ik wens jullie succes hier.
   
   

   Oh nee heh, nu ga je op het TT forum roepen dat we skyhigh gaan en we jouw woorden moeten markeren :)
5. Pety 29 juli 2015 10:47

   auteur info

   • Pety

     Lid sinds: 15 feb 2013

     Laatste bezoek: 08 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 49

     Gegeven: 56

   •    Aantal posts: 525

   quote:

   Hibii schreef op 29 juli 2015 10:44:

   Ik zit nu vol in TomTom op 9,65.
   Wens mij succes mensen en ik wens jullie succes hier.
   
   

   Goed zo.
   Nu hier weg en daar je eindeloos gedraaikont spuien.
6. [verwijderd] 29 juli 2015 10:48

   auteur info

   • [verwijderd]

     Lid sinds: 01 jan 0001

     Laatste bezoek: 01 jan 0001

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 0

     Gegeven: 0

   •    Aantal posts: 0

   quote:

   Hibii schreef op 29 juli 2015 10:44:

   Ik zit nu vol in TomTom op 9,65.
   Wens mij succes mensen en ik wens jullie succes hier.
   
   

   Meteen maar vol er in? Dat is een manier om snel van je geld af te komen. Je hebt de hele rit in TomTom al gemist.
7. Treble 29 juli 2015 10:50

   auteur info

   • Treble

     Lid sinds: 05 feb 2015

     Laatste bezoek: 06 jun 2023

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 42

     Gegeven: 26

   •    Aantal posts: 1.615

   M'n kooporder 20.5 staat nog steeds in ieder geval
8. [verwijderd] 29 juli 2015 10:52

   auteur info

   • [verwijderd]

     Lid sinds: 01 jan 0001

     Laatste bezoek: 01 jan 0001

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 0

     Gegeven: 0

   •    Aantal posts: 0

   Imec, Besi pave way to manufacturable 3D hybrid technology
   
   Imec and Besi have developed an automated thermocompression solution for narrow-pitch die-to-wafer bonding, a method by which singulated dies are stacked onto bottom dies which are still part of a fully intact 300mm wafer. The technology paves the way to a manufacturable 2.5D, 3D, and 2.5D/3D hybrid technology.
   3D IC technology, stacking multiple dies into a single device, aims to increase the functionality and performance of next-generation integrated circuits while reducing footprint and power consumption.
   It is a key technology to enable the next generation of portable electronics, such as smartphones and tablets, which require smaller ICs that consume less power.
   One of the challenges to making 3D IC manufacturing an industrial reality is the development of a high-throughput automated process flow for narrow-pitch, high-accuracy die-to-die and die-to-wafer bonding.
   Thermocompression bonding (TCB) is a widespread process used by the industry for highly accurate die-to-package bonding. The method released the stress in the laminate layer and avoided stress to build up between the two stacked layers. Yet, more traditional approaches to thermocompression bonding come with long cycle times (>1 minute per die), meaning significant improvements in throughput are required to enable this stacking approach on a 300mm wafer.
   
   www.electronicsweekly.com/news/manufa...
   
   Whoop, whoop!
   Dit is de onderliggende techniek voor 3d Xpoint van Micron/Intel!
9. [verwijderd] 29 juli 2015 10:52

   auteur info

   • [verwijderd]

     Lid sinds: 01 jan 0001

     Laatste bezoek: 01 jan 0001

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 0

     Gegeven: 0

   •    Aantal posts: 0

   quote:

   Hibii schreef op 29 juli 2015 10:44:

   Ik zit nu vol in TomTom op 9,65.
   Wens mij succes mensen en ik wens jullie succes hier.
   
   

   Geweldig ophoepelen hier. Ik heb jouw succes wensen niet nodig.
10. [verwijderd] 29 juli 2015 10:53

    auteur info

    • [verwijderd]

      Lid sinds: 01 jan 0001

      Laatste bezoek: 01 jan 0001

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 0

      Gegeven: 0

    •    Aantal posts: 0

    quote:

    RW1984 schreef op 29 juli 2015 10:48:

    [...]
    Meteen maar vol er in? Dat is een manier om snel van je geld af te komen. Je hebt de hele rit in TomTom al gemist.
    

    Wij zullen zien wie gaat lachen en wie gaat huilen eind van de week. Blijf maar in jullie BESI want die grote partijen hebben jullie in hun klauwen nu en jullie durven niet uit te stappen. Jullie zijn gevangen genomen.
    
12. [verwijderd] 29 juli 2015 10:56

    auteur info

    • [verwijderd]

      Lid sinds: 01 jan 0001

      Laatste bezoek: 01 jan 0001

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 0

      Gegeven: 0

    •    Aantal posts: 0

    quote:

    10€ schreef op 29 juli 2015 10:52:

    [...]
    
    Geweldig ophoepelen hier. Ik heb jouw succes wensen niet nodig.
    

    Jij lijkt erg depressief opeens man hahah.
    Stap gewoon uit en kom lekker bij TT joh. Je zult daar je verlies goed maken.
    Hier ga je nog eens failliet joh. Geloof mij maar het is echt een opluchting als je eruit bent.
    
13. ischav2 29 juli 2015 10:58

    auteur info

    • ischav2

      Lid sinds: 11 mrt 2004

      Laatste bezoek: 12 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 1382

      Gegeven: 211

    •    Aantal posts: 6.913

    quote:

    bgc200 schreef op 29 juli 2015 10:52:

    Imec, Besi pave way to manufacturable 3D hybrid technology
    
    Imec and Besi have developed an automated thermocompression solution for narrow-pitch die-to-wafer bonding, a method by which singulated dies are stacked onto bottom dies which are still part of a fully intact 300mm wafer. The technology paves the way to a manufacturable 2.5D, 3D, and 2.5D/3D hybrid technology.
    3D IC technology, stacking multiple dies into a single device, aims to increase the functionality and performance of next-generation integrated circuits while reducing footprint and power consumption.
    It is a key technology to enable the next generation of portable electronics, such as smartphones and tablets, which require smaller ICs that consume less power.
    One of the challenges to making 3D IC manufacturing an industrial reality is the development of a high-throughput automated process flow for narrow-pitch, high-accuracy die-to-die and die-to-wafer bonding.
    Thermocompression bonding (TCB) is a widespread process used by the industry for highly accurate die-to-package bonding. The method released the stress in the laminate layer and avoided stress to build up between the two stacked layers. Yet, more traditional approaches to thermocompression bonding come with long cycle times (>1 minute per die), meaning significant improvements in throughput are required to enable this stacking approach on a 300mm wafer.
    
    www.electronicsweekly.com/news/manufa...
    
    Whoop, whoop!
    Dit is de onderliggende techniek voor 3d Xpoint van Micron/Intel!
    

    Mooi bericht! Thanks en AB!
14. [verwijderd] 29 juli 2015 10:58

    auteur info

    • [verwijderd]

      Lid sinds: 01 jan 0001

      Laatste bezoek: 01 jan 0001

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 0

      Gegeven: 0

    •    Aantal posts: 0

    quote:

    Hibii schreef op 29 juli 2015 10:53:

    [...]
    Wij zullen zien wie gaat lachen en wie gaat huilen eind van de week. Blijf maar in jullie BESI want die grote partijen hebben jullie in hun klauwen nu en jullie durven niet uit te stappen. Jullie zijn gevangen genomen.
    
    

    Misschien laten zijn ons met de schrik vij en mogen wij wat van ons vverlies terug krijgen!!
15. [verwijderd] 29 juli 2015 10:59

    auteur info

    • [verwijderd]

      Lid sinds: 01 jan 0001

      Laatste bezoek: 01 jan 0001

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 0

      Gegeven: 0

    •    Aantal posts: 0

    www.semiwiki.com/forum/content/4853-s...
    
    It would appear the only remaining strong driver in the industry is 3D NAND spending, the other three legs of the stool, foundry, logic & DRAM are less than stable.
    
    The second half of 2015 will have to see a significant uptick in 3D NAND spend to offset reductions in other areas....and that would be hard enough to get to a flat second half, it will be way harder for 3D NAND spending to both offset weak spending and be strong enough to power an increase in the second half.
    
    Laat nu TCB, techniek van BESI en IMEC, net techniek zijn die 3DNAND en 3D Xpoint mogelijk maakt.
    
    Verder is de conclusie dat de markt nu aan het pauzeren is, en wellicht in oktober pas gaat oppakken. Zo niet, dan zal het pas in FY16 gebeuren.
    BESI heeft echter wel een groeisegment te pakken met TCB, namelijk 3D techniek, wat zou moeten compenseren voor downturn in andere segmenten
16. [verwijderd] 29 juli 2015 11:02

    auteur info

    • [verwijderd]

      Lid sinds: 01 jan 0001

      Laatste bezoek: 01 jan 0001

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 0

      Gegeven: 0

    •    Aantal posts: 0

    Nu Hibii weg is, kunnen we stijgen.
    
17. [verwijderd] 29 juli 2015 11:04

    auteur info

    • [verwijderd]

      Lid sinds: 01 jan 0001

      Laatste bezoek: 01 jan 0001

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 0

      Gegeven: 0

    •    Aantal posts: 0

    quote:

    10€ schreef op 29 juli 2015 11:02:

    Nu Hibii weg is, kunnen we stijgen.
    
    

    In je dromen ja. Deze koers gaat vandaag zeker niet groen eindigen. Ben je blind om dat niet te zien of zo? Deze koersverloop heb je tog ook afgelopen 6 dagen ook of leren wij nooit iets van?
18. effegenoeg 29 juli 2015 11:05

    auteur info

    • effegenoeg

      Lid sinds: 30 jan 2013

      Laatste bezoek: 12 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 1630

      Gegeven: 208

    •    Aantal posts: 15.358

    quote:

    Hibii schreef op 29 juli 2015 10:14:

    Ik wil instappen nu in een andere aandeel. Wat raden jullie mij aan? BESI wil ik nu niet horen.
    

    Hoewel het inmiddels te laat is na het lezen van enkele draadjes moet ik constateren dat hier een cursus geduld/ongeduld een welgemeend advies zou kunnen wezen
19. [verwijderd] 29 juli 2015 11:12

    auteur info

    • [verwijderd]

      Lid sinds: 01 jan 0001

      Laatste bezoek: 01 jan 0001

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 0

      Gegeven: 0

    •    Aantal posts: 0

    quote:

    Hibii schreef op 29 juli 2015 10:53:

    [...]
    Wij zullen zien wie gaat lachen en wie gaat huilen eind van de week. Blijf maar in jullie BESI want die grote partijen hebben jullie in hun klauwen nu en jullie durven niet uit te stappen. Jullie zijn gevangen genomen.
    
    

    Ik voel mij niet of ik gevangen zit. Het wachtgeld bij Besi is uitstekend en de lange termijn vooruitzichten ook. Het enige waar ik zenuwachtig van zou worden, maar wat totaal niet aan de orde is, is als mijn aandelen meer dan 30% onder water zouden staan. 30% is namelijk een vrij gebruikelijke premie bij overnames.
    TomTom daarentegen zou ik doorlopend zenuwachtig van worden. De hele waardering van dat aandeel is gebaseerd op de waarde van de kaartendatabase en niet op de winstcijfers. Wat gaat er daar gebeuren als de samenwerkende Duitse automakers Here kopen? Dat zou geen goed nieuws zijn.
20. [verwijderd] 29 juli 2015 11:20

    auteur info

    • [verwijderd]

      Lid sinds: 01 jan 0001

      Laatste bezoek: 01 jan 0001

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 0

      Gegeven: 0

    •    Aantal posts: 0

    quote:

    Hibii schreef op 29 juli 2015 11:04:

    [...]
    In je dromen ja. Deze koers gaat vandaag zeker niet groen eindigen. Ben je blind om dat niet te zien of zo? Deze koersverloop heb je tog ook afgelopen 6 dagen ook of leren wij nooit iets van?
    

    Toch gaan we groen vandaag.. Misschien wel boven TomTom eindigen...
    Of gaat laatste te ver?
21. [verwijderd] 29 juli 2015 11:21

    auteur info

    • [verwijderd]

      Lid sinds: 01 jan 0001

      Laatste bezoek: 01 jan 0001

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 0

      Gegeven: 0

    •    Aantal posts: 0

    quote:

    effegenoeg schreef op 29 juli 2015 11:05:

    [...]
    
    Hoewel het inmiddels te laat is na het lezen van enkele draadjes moet ik constateren dat hier een cursus geduld/ongeduld een welgemeend advies zou kunnen wezen
    

    ik hoop dat die cursus voor mij gratis is, want Besi heeft momenteel al genoeg gekost.