Besi Semiconductor jaardraadje 2024

1. silverbullet 20 december 2024 12:19

   auteur info

   • silverbullet

     Lid sinds: 16 feb 2022

     Laatste bezoek: 03 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 615

     Gegeven: 39

   •    Aantal posts: 1.301

   quote:

   Romano99 schreef op 20 december 2024 11:08:

   [...]
   
   Ik weet eerlijk gezegd niet of deze ontwikkeling zo gunstig is voor BESI. Als je de laatste regel goed leest zou je kunnen concluderen dat TSMC werkt aan een technologie die vergelijkbaar is met HB – en niet dat HB hiervoor nodig is.
   

   Precies, het is een andere methode en wordt dus vergeleken met hybrid bonding SoIC technologie (besi)
   
   Veel mensen nemen hier nogal vaak de boodschap: "goed lezen" in de mond, maar bakken er zelf nix van om tot de juiste context van de berichtgeving te komen.
   
   ps.
   Vergeet de duimpjes niet
2. Chipie 20 december 2024 12:39

   auteur info

   • Chipie

     Lid sinds: 22 aug 2022

     Laatste bezoek: 03 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 715

     Gegeven: 373

   •    Aantal posts: 2.227

   Is ziet er niet goed uit , nu weer politiek , mocht het een keer echt rustig worden dan knallen de koersen omhoog , verwacht rode sluiting voor Besi als het zo door gaat
3. Just lucky 20 december 2024 12:58

   auteur info

   • Just lucky

     Lid sinds: 12 okt 2016

     Laatste bezoek: 03 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 2918

     Gegeven: 235

   •    Aantal posts: 8.633

   [Modbreak IEX: Gelieve inhoudelijk te reageren, bericht is bij dezen verwijderd.]
4. Ojoj 20 december 2024 15:35

   auteur info

   • Ojoj

     Lid sinds: 15 mei 2024

     Laatste bezoek: 03 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 270

     Gegeven: 99

   •    Aantal posts: 361

   quote:

   silverbullet schreef op 20 december 2024 12:19:

   [...]
   
   Precies, het is een andere methode en wordt dus vergeleken met hybrid bonding SoIC technologie (besi)
   
   Veel mensen nemen hier nogal vaak de boodschap: "goed lezen" in de mond, maar bakken er zelf nix van om tot de juiste context van de berichtgeving te komen.
   
   ps.
   Vergeet de duimpjes niet
   

   Sorry, maar ik lees het toch echt als een een argument om just hybrid bonding te moeten gaan gebruiken aangezien ze 3D RAM rechtstreeks op de photinic chip willen intergreren.
   
   ********
   The design also features advanced 3D stacked DRAM, with six memory units per GPU tile, providing fine-grained memory access and significantly boosting bandwidth, as the report points out. This stacked DRAM has a direct electrical connection to the GPU tiles, similar to AMD’s 3D V-Cache technology but implemented on a larger scale.
   *********
   
   www.trendforce.com/news/2024/12/11/ne...
5. nine_inch_nerd 20 december 2024 15:54

   auteur info

   • nine_inch_nerd

     Lid sinds: 04 feb 2015

     Laatste bezoek: 03 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 7007

     Gegeven: 5167

   •    Aantal posts: 17.908

   quote:

   Ojoj schreef op 20 december 2024 15:35:

   [...]
   Sorry, maar ik lees het toch echt als een een argument om just hybrid bonding te moeten gaan gebruiken aangezien ze 3D RAM rechtstreeks op de photinic chip willen intergreren.
   
   ********
   The design also features advanced 3D stacked DRAM, with six memory units per GPU tile, providing fine-grained memory access and significantly boosting bandwidth, as the report points out. This stacked DRAM has a direct electrical connection to the GPU tiles, similar to AMD’s 3D V-Cache technology but implemented on a larger scale.
   *********
   
   www.trendforce.com/news/2024/12/11/ne...
   

   Hier zit ook iets in en is er een duidelijke indirecte link met Hybrid Bonding.
   Onder het artikel van mij stond nog een extra verwijzing naar jouw link.
   De techniek is ingewikkeld en nu begrijp ik waarom die gast op X een reden had naar Besi te verwijzen.
   
   *****
   Hybrid bonding is a crucial technology for 3D stacked DRAM (Dynamic Random Access Memory), especially in advanced designs aiming to improve performance, power efficiency, and density.
   In summary, hybrid bonding is not strictly required for all types of 3D stacked DRAM, but it is essential for achieving the performance and efficiency goals of cutting-edge memory technologies.
   *****
   
   Bedankt voor de inhoudelijke toevoeging en het verduidelijken.
   Hier is een draadje voor bedoeld.
   
   Beide links:
   www.trendforce.com/news/2024/12/19/ne...
   www.trendforce.com/news/2024/12/11/ne...
6. peter 58 20 december 2024 16:56

   auteur info

   • peter 58

     Lid sinds: 01 dec 2011

     Laatste bezoek: 03 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 236

     Gegeven: 631

   •    Aantal posts: 1.379

   Mooie eindsprint! Nu vasthouden...
7. silverbullet 20 december 2024 17:34

   auteur info

   • silverbullet

     Lid sinds: 16 feb 2022

     Laatste bezoek: 03 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 615

     Gegeven: 39

   •    Aantal posts: 1.301

   quote:

   Ojoj schreef op 20 december 2024 15:35:

   [...]
   Sorry, maar ik lees het toch echt als een een argument om just hybrid bonding te moeten gaan gebruiken aangezien ze 3D RAM rechtstreeks op de photinic chip willen intergreren.
   
   ********
   The design also features advanced 3D stacked DRAM, with six memory units per GPU tile, providing fine-grained memory access and significantly boosting bandwidth, as the report points out. This stacked DRAM has a direct electrical connection to the GPU tiles, similar to AMD’s 3D V-Cache technology but implemented on a larger scale.
   *********
   
   www.trendforce.com/news/2024/12/11/ne...
   

   Het gaat over een berichtgeving van:
   SoIC vs photonic niet over de uitvoering etc
   
   Besi opereert helemaal niet in een geïntegreerde photonic bonding packaging
   
   Besi heeft bij TSMC wel een belangrijke SoIC samenwerking met mogelijkheden voor nieuwe technologie van HMB.
   
   Overigens is deze photonic techniek nog niet voor "morgen" maar besi zit (er op dit moment) niet bij.
   
   picmagazine.net/article/117617/Photon...
8. nine_inch_nerd 20 december 2024 17:39

   auteur info

   • nine_inch_nerd

     Lid sinds: 04 feb 2015

     Laatste bezoek: 03 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 7007

     Gegeven: 5167

   •    Aantal posts: 17.908

   quote:

   peter 58 schreef op 20 december 2024 16:56:

   Mooie eindsprint! Nu vasthouden...
   

   Eindveiling nog 0,73% (92 cent) eraf, maar een mooie dag voor Besi.
   Fijn weekend...
9. Chipie 20 december 2024 17:47

   auteur info

   • Chipie

     Lid sinds: 22 aug 2022

     Laatste bezoek: 03 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 715

     Gegeven: 373

   •    Aantal posts: 2.227

   Besi (BE Semiconductor Industries) heeft indirect belang in fotonica, met name vanwege hun technologieën die relevant zijn voor de productie van fotonische chips. Fotonica is een opkomend veld binnen de halfgeleiderindustrie dat zich richt op het gebruik van licht (fotonen) in plaats van elektriciteit (elektronen) om gegevens te verwerken en over te dragen. Dit wordt beschouwd als een veelbelovende technologie, vooral voor toepassingen zoals datacenters, telecommunicatie, en sensoren.
   
   Besi levert geavanceerde assemblage- en verpakkingstechnologieën, zoals hybride bonding en die-attach-systemen, die belangrijk zijn voor de productie van fotonische chips. Deze chips vereisen nauwkeurige en hoogwaardige assemblage vanwege hun complexe structuur, en Besi is goed gepositioneerd om in deze niche te groeien.
   
   Hoewel Besi geen directe producent van fotonische chips is, ondersteunt hun technologie de productie ervan, wat hen indirect een belangrijke speler maakt in de fotonica-industrie.
   
   Ter verduidelijking, Besi heeft er wel belang bij
10. Chipie 20 december 2024 17:49

    auteur info

    • Chipie

      Lid sinds: 22 aug 2022

      Laatste bezoek: 03 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 715

      Gegeven: 373

    •    Aantal posts: 2.227

    13 september 2023 alsof de tijd stilstaat
12. voda 20 december 2024 17:55

    auteur info

    • voda

      Lid sinds: 02 dec 2005

      Laatste bezoek: 03 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 93356

      Gegeven: 22890

    •    Aantal posts: 384.218

    Hoe deed Besi het deze week t.o.v. de andere AEX fondsen? (+2.75%) Weer een mooie week zo!

    Bijlage:
13. voda 20 december 2024 17:55

    auteur info

    • voda

      Lid sinds: 02 dec 2005

      Laatste bezoek: 03 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 93356

      Gegeven: 22890

    •    Aantal posts: 384.218

    En de maandstaat: (

    Bijlage:
14. voda 20 december 2024 17:56

    auteur info

    • voda

      Lid sinds: 02 dec 2005

      Laatste bezoek: 03 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 93356

      Gegeven: 22890

    •    Aantal posts: 384.218

    En de YTD staat: (-4.29%) Bijna een plus voor het einde van het jaar?

    Bijlage:
15. silverbullet 20 december 2024 18:14

    auteur info

    • silverbullet

      Lid sinds: 16 feb 2022

      Laatste bezoek: 03 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 615

      Gegeven: 39

    •    Aantal posts: 1.301

    quote:

    Chipie schreef op 20 december 2024 17:47:

    Besi (BE Semiconductor Industries) heeft indirect belang in fotonica, met name vanwege hun technologieën die relevant zijn voor de productie van fotonische chips. Fotonica is een opkomend veld binnen de halfgeleiderindustrie dat zich richt op het gebruik van licht (fotonen) in plaats van elektriciteit (elektronen) om gegevens te verwerken en over te dragen. Dit wordt beschouwd als een veelbelovende technologie, vooral voor toepassingen zoals datacenters, telecommunicatie, en sensoren.
    
    Besi levert geavanceerde assemblage- en verpakkingstechnologieën, zoals hybride bonding en die-attach-systemen, die belangrijk zijn voor de productie van fotonische chips. Deze chips vereisen nauwkeurige en hoogwaardige assemblage vanwege hun complexe structuur, en Besi is goed gepositioneerd om in deze niche te groeien.
    
    Hoewel Besi geen directe producent van fotonische chips is, ondersteunt hun technologie de productie ervan, wat hen indirect een belangrijke speler maakt in de fotonica-industrie.
    
    Ter verduidelijking, Besi heeft er wel belang bij
    

    Photonic chips ?
    
    Dit zijn detectie sensors etc
    
    Helemaal totaal nix van doen met DRAM en HBM technologie geheugen chips
    
    Blijkt wel weer dat je de ballen verstand van hebt waar besi het over heeft in zijn beschrijving.
    Zijn gewoon stand alone packaging tools
    
    Ter verduidelijking
    
    Besi heeft geen geïntegreerde photonic packaging systems.
    
    En daar gaat het over in de berichtgeving met de SoIC technologie vergelijking
16. Ojoj 20 december 2024 18:19

    auteur info

    • Ojoj

      Lid sinds: 15 mei 2024

      Laatste bezoek: 03 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 270

      Gegeven: 99

    •    Aantal posts: 361

    quote:

    silverbullet schreef op 20 december 2024 17:34:

    [...]
    
    Het gaat over een berichtgeving van:
    SoIC vs photonic niet over de uitvoering etc
    
    Besi opereert helemaal niet in een geïntegreerde photonic bonding packaging
    
    Besi heeft bij TSMC wel een belangrijke SoIC samenwerking met mogelijkheden voor nieuwe technologie van HMB.
    
    Overigens is deze photonic techniek nog niet voor "morgen" maar besi zit (er op dit moment) niet bij.
    
    picmagazine.net/article/117617/Photon...
    

    Ik lees in het artikel dat ik aanhaal toch dat ze dram electrisch moeten koppelen aan de photonic chips vergelijkbaar wat er gedaan wordt met de met de AMD’s 3D V-Cache, maar dan op een grotere schaal. Bij mijn weten doen ze dat met hybrid bonding, dus dan is het toch gewoon positief nieuws voor BESI.
17. silverbullet 20 december 2024 18:29

    auteur info

    • silverbullet

      Lid sinds: 16 feb 2022

      Laatste bezoek: 03 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 615

      Gegeven: 39

    •    Aantal posts: 1.301

    quote:

    Ojoj schreef op 20 december 2024 18:19:

    [...]
    
    Ik lees in het artikel dat ik aanhaal toch dat ze dram electrisch moeten koppelen aan de photonic chips vergelijkbaar wat er gedaan wordt met de met de AMD’s 3D V-Cache, maar dan op een grotere schaal. Bij mijn weten doen ze dat met hybrid bonding, dus dan is het toch gewoon positief nieuws voor BESI.
    

    En waar baseer je op dat besi nu ineens deze geïnteresseerde packaging tools heeft ?
    
    Besi zal daar best naar kijken maar heeft zijn speerpunt op hybrid bonding van een andere technieken en en niet op photonic bonding technologie waar het hier over gaat
18. Lieutenant Price 20 december 2024 19:00

    auteur info

    • Lieutenant Price

      Lid sinds: 17 aug 2023

      Laatste bezoek: 03 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 1390

      Gegeven: 2103

    •    Aantal posts: 1.290

    Mooie afsluiter van de week met ruim €130. Heb nog altijd BESI in mijn portfolio maar hij nadert op een gegeven moment wel mijn fair value. Zal dan mijn positie wel heroverwegen want veel vrije ruimte heb ik niet.
19. nine_inch_nerd 20 december 2024 19:41

    auteur info

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 03 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 7007

      Gegeven: 5167

    •    Aantal posts: 17.908

    quote:

    Ojoj schreef op 20 december 2024 18:19:

    [...]
    
    Ik lees in het artikel dat ik aanhaal toch dat ze dram electrisch moeten koppelen aan de photonic chips vergelijkbaar wat er gedaan wordt met de met de AMD’s 3D V-Cache, maar dan op een grotere schaal. Bij mijn weten doen ze dat met hybrid bonding, dus dan is het toch gewoon positief nieuws voor BESI.
    

    Helemaal correct!
    
    Daarbij heeft TSMC een rol en in beide artikelen is er ook de link met Samsung gelegd (inhaalslag uitdagingen daardoor hierin). Allemaal klanten van `Besi. Dus net zoals de poster op X attendeerde misschien wel een kans voor Besi hierin bij te dragen cq te ontwikkelen, omdat ze (mijn mening) ver vooruit lopen op diverse bonding technieken.
    Mogelijkheden.
20. nine_inch_nerd 20 december 2024 20:31

    auteur info

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 03 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 7007

      Gegeven: 5167

    •    Aantal posts: 17.908

    quote:

    Ojoj schreef op 20 december 2024 18:19:

    [...]
    
    Ik lees in het artikel dat ik aanhaal toch dat ze dram electrisch moeten koppelen aan de photonic chips vergelijkbaar wat er gedaan wordt met de met de AMD’s 3D V-Cache, maar dan op een grotere schaal. Bij mijn weten doen ze dat met hybrid bonding, dus dan is het toch gewoon positief nieuws voor BESI.
    

    Het rapport van TechNews, waarin TechPowerUp wordt aangehaald, benadrukt dat het ontwerpvoorstel van NVIDIA siliciumfotonica (SiPh) als I/O-componenten bevat.
    Het ontwerp bevat ook geavanceerde 3D-gestapelde DRAM, met zes geheugeneenheden per GPU-tegel.
    
    De essentie van het verhaal is, wat ik kan vinden als je die diverse systemen zo 'aan elkaar koppelt' dat Hybrid Bonding hier een rol in heeft.
    
    Koppeling tussen SiPh en 3D-DRAM naar GPU:
    
    High-Bandwidth Interconnects: Gebruik PCIe, CXL of NVLink als communicatieprotocollen voor elektrische signalen tussen de GPU en externe geheugen- of compute-eenheden. Voor SiPh kan een optische PHY worden gebruikt.
    
    TSVs en Interposers: Zowel SiPh- als DRAM-interfaces kunnen via TSVs (Through-Silicon Vias) direct communiceren met de GPU. De interposer fungeert als een verbindingslaag voor zowel elektrische als optische signalen.
    
    Hybrid Bonding: Voor betere prestaties wordt hybride binding gebruikt, waarbij optische en elektrische connectiviteit worden geïntegreerd in één enkel fabricageproces.
    
    Samenvatting
    De combinatie van SiPh, 3D-gestapelde DRAM en GPU biedt immense voordelen in snelheid en bandbreedte. Door co-packaging, gebruik van interposers, hybride binding, en optische-elektrische transformaties, kunnen deze componenten efficiënt samenwerken. Het vereist echter geavanceerde fabricagetechnieken en robuust thermisch beheer om optimale prestaties te bereiken.
21. Chipie 20 december 2024 21:48

    auteur info

    • Chipie

      Lid sinds: 22 aug 2022

      Laatste bezoek: 03 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 715

      Gegeven: 373

    •    Aantal posts: 2.227

    Photonic chips zijn geen detectiesensoren op zichzelf, maar ze kunnen wel een cruciale rol spelen in sensortechnologie. Ze worden vaak geïntegreerd in systemen voor detectie en dataverwerking, vooral in toepassingen waarbij licht wordt gebruikt om informatie te verzamelen of te meten.
    
    Relatie tussen fotonische chips en sensoren
    1. Fotonische chips als onderdeel van sensoren:
    Photonic chips worden geïntegreerd in optische sensoren, zoals LiDAR-systemen (Light Detection and Ranging), die objecten detecteren door lichtsignalen te sturen en reflecties te analyseren. Deze technologie wordt veel gebruikt in autonome voertuigen, robotica, en bewakingssystemen.
    2. Verbetering van detectieprestaties:
    Door de snelheid en precisie van lichtsignalen kunnen fotonische chips bijdragen aan sensoren die:
    • Geavanceerde beeldvorming uitvoeren (bijv. in medische apparaten).
    • Hogere nauwkeurigheid bieden in meetinstrumenten.
    • Snel grote hoeveelheden data verwerken, zoals in milieusensoren.
    3. Medische en chemische detectie:
    Photonic chips worden gebruikt in biosensoren en lab-on-a-chip-systemen, die kleine hoeveelheden biologische of chemische stoffen kunnen detecteren via optische technieken, zoals spectroscopie.
    
    Toepassingen van fotonische chips in sensoren
    • LiDAR: Detectie van objecten en afstanden (autonome voertuigen, drones).
    • Gezondheidszorg: Meet glucosewaarden, bloeddruk, of andere biomarkers met optische technieken.
    • Milieubewaking: Detecteert gassen of vervuilende stoffen met behulp van spectrale analyse.
    • Industrie: Vindt gebruik in precisieapparatuur voor productieprocessen.
    
    Conclusie: Photonic chips zijn geen standalone sensoren, maar ze versterken en optimaliseren sensortechnologie door hun vermogen om lichtsignalen snel en efficiënt te manipuleren.
    
    Je zult maar roepen , Besi is goed gepositioneerd en heeft veel te bieden ,